全球领先的半导体及电子产品制造硬件及软件解决方案供应商ASMPT Limited将于9月4日至6日参展亚洲首屈一指的半导体年度盛会——SEMICON Taiwan 2024国际半导体展。
ASMPT将在台北南港展览馆(TaiNEX) 1号馆N0762展位展示其先进硬件和软件解决方案，涵盖人工智能（AI）、智能车载和智慧工厂解决方案等三大范畴。
智慧工厂：数码转型新维度
在智慧工厂板块，各项推动智慧制造技术将一同在ASMPT展台展示，其中包括来自ASMPT SMT解决方案的SIPLACE贴装和DEK印刷解决方案，以及来自凯睿德制造的现代化制造执行系统（MES），为SEMICON Taiwan带来集结最先进技术的平台，展示实现智慧制造的变革力量，呈现自动化科技和数字转型的最新发展。
1. SIPLACE TX micron
最新一代SIPLACE TX micron贴片机可以单独调节贴装压力，具有卓越的贴装精度，能够像加工SMD那样，以同样的速度和可靠性来完成对敏感芯片的加工。同时，为了满足更广泛的元件加工需求，我们还将用于内部质量控制的高分辨率相机进行了调整和优化。
2. SIPLACE CA2
ASMPT对SIPLACE CA2贴片机进行了进一步的优化升级。新款SIPLACE CA2贴片机能够直接从预先分离的晶圆上取芯，从而省去了芯片需要编带的完整工艺步骤。该机器能够在短短10秒内完成50种不同类型晶圆的更换，这不仅大幅减少了编带所需的时间和成本，而且通过降低废料带的产生，使得电子制造更加环保可持续。
3. DEK电铸解决方案
使用DEK电铸钢网， 实现印刷材料体积一致性的终极控制。
可应用于标准SMT，微型表面贴装，半导体，太阳能以及LED照明等产品。DEK电铸3D钢网可确保最高的印刷质量和产出，适用于需要在不同高度平面和凹糟里印刷的产品。
ASMPT高级副总裁蒲增翔(Joseph Poh)表示：
ASMPT参展SEMICON Taiwan2024国际半导体展，彰显了我们集团致力于为半导体和电子制造提供创新解决方案引领产业发展的承诺。通过展示先进封装、智能车载和智慧制造领域上的最新发展，突显我们在产业中的领先优势，同时积极深化我们与客户和合作伙伴的合作关系，巩固行业中的可靠伙伴地位，提高生产力、效率和竞争力。
ASMPT在本次展会中展出的方案
- SIPLACE TX micron
SIPLACE TX micron现在也可以搭配SIPLACE Tray Unit（STU）托盘供料器一起运行，无需中断正常的生产就能给托盘续料。
- SIPLACE CA2
在全天候的SiP生产环境中，SIPLACE CA2 能够显著减少料带的消耗，可节省高达800公里的料带，仅一年就可收回成本。
- 智慧工厂解决方案
智慧工厂能够确保从机器到生产线，乃至整个工厂和企业的数据实现无缝交换。数字化骨干网打破了界限，催生了前所未有的协同效应。
