近期，两大工业自动化领域的国际盛会——印度工业及自动化展览会（AUTOMATION EXPO）和中国台北国际自动化工业大展（Automation TAIPEI）于8月21日同时盛大开幕。这两场展会汇聚了全球的优秀机器人及自动化企业参展，展示工业自动化领域最新技术成果。
梅卡曼德同时亮相了这两场展会，向全球观众展示了最新的AI具身智能产品单元。展出内容包括无序抓取、货品分拣、焊道打磨、精密测量等智能机器人应用，吸引了大量专业人士驻足参观并深入交流。
AUTOMATION EXPO 2024印度工业及自动化展览会
印度工业及自动化展（AUTOMATION EXPO）是南亚规模最大、专业化程度最高、国际化最广的工业自动化展览会之一。AUTOMATION EXPO 2024重点关注人工智能和机器人技术对工业自动化产生的影响，展览面积达30,000㎡，汇集了全球500余家企业参展。梅卡曼德在此次展会上展出了3D视觉引导小圆环无序抓取、手机中框平面度/段差测量及全新自研3D视觉传感器AI成像效果。
AI智能机器人抓取无序小圆环
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Mech-Eye PRO S高精度结构光工业3D相机，可对高亮反光、边缘细薄的小圆环生成高质量3D点云数据。 -
轻松应对实际现场复杂环境光干扰（＞20000 lx）。 -
智能规划抓取顺序和抓取方式，有效应对乱序堆叠、贴边、贴角等问题。 -
抓取节拍小于1.9s，完全满足实际生产需求。
手机中框平面度/段差测量
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Mech-Eye LNX-8080 3D线激光轮廓测量仪4K分辨率、15kHz扫描速率，可对结构精密的手机中框快速生成高质量点云，满足3C行业对于精度、节拍的要求。
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支持单帧HDR，一次扫描即可对反光和深色材质的物体高质量成像，提升生产节拍及对复合材质工件的兼容性。
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Mech-MSR内置先进3D测量算法，对工件表面进行准确、快速地取点从而得出精准的测量结果，重复测量精度<0.015mm，视觉工程节拍<0.5s。
全新自研3D视觉传感器AI成像效果
台北国际自动化工业大展（Automation TAIPEI）作为亚洲最具代表性的工业自动化、机器人展览会之一， 自1987创办以来已成功举办36届。此次展会，梅卡曼德携手发那科、三菱电机、爱普生、那智不二越、达明等十余位重量级合作伙伴，为现场观众带来了近二十个全新升级的智能机器人应用，包括积木乱序抓取&分拣、焊道打磨、高反光金属件乱序抓取、晶圆盒抓取、PCB板键合金线检测等。
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Mech-Eye PRO S高精度结构光工业 3D 相机，可对高亮反光的小型工件生成高质量3D点云数据。 -
自研先进3D视觉算法，精准识别无序堆叠的小型工件。 -
智能规划抓取，实时计算抓取角度，避免干涉、掉件等问题，有效提高抓取精度及稳定性。 -
抓取节拍快，满足用户实际生产需求。
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超高精度3D相机Mech-Eye NANO，能够对高亮反光、结构复杂的晶圆盒高质量成像。
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Mech-Eye NANO体积小，搭配协作机器人、AMR使用，灵活度高。
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AI智能机器人精准抓取晶圆盒，真实场景下，更好保证半导体质量。
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智能机器人路径规划及碰撞检测算法，支持机器人稳定抓取、放置。
AI智能机器人抓取乱序盒状物并分类
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Mech-Eye PRO S高精度结构光工业3D相机，能够对图案复杂、种类不一的纸盒高质量成像。
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智能规划抓取，优先抓取最上层的纸盒，并根据物体压叠、竖立等情况，规划不同的抓取方式。
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支持将纸盒分类码放于指定位置，码放时选择合适的进入角度，避免碰撞。
AI智能机器人柔性组装线材
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Mech-Eye NANO高精度工业3D相机，可对黑亮反光的工件高质量成像。 -
3D视觉系统高精度定位微小的装配特征，引导机器人将线材装配于指定位置。 -
智能路径规划、碰撞检测等技术，在狭小的作业空间内也能稳定组装。 -
可广泛应用于3C、电子等行业组装装配、螺丝锁付、点胶等场景。
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自研Mech-Eye LNX-8030 3D线激光轮廓测量仪，4K超高分辨率，可对高亮反光、结构细小、间距微小、互相压叠的晶线生成高分辨率轮廓和高质量3D点云。 -
Z轴重复精度0.2µm，清晰呈现晶线表面特征；15kHz超高扫描速率，支持超高速、高精度测量，大幅提升检测效率。 -
自研先进3D测量算法，快速完成探针卡晶线塌线、断线、多线、并线、少线的检测。
今年以来，梅卡曼德相继亮相了韩国智能工厂及自动化展（Smart Factory+Automation World 2024）、美国芝加哥国际自动化及机器人展览会（AUTOMATE 2024）等全球性展会，为全球观众展示AI具身智能技术的应用。全球范围内，梅卡曼德已在芝加哥、慕尼黑、东京、首尔多地设立分公司，并建立了完善的售前、销售、交付、售后服务体系，以更好服务全球客户。
