近日，在全球半导体行业的重要盛会SEMICON Taiwan 2024上，全球领先的胶粘剂和密封剂解决方案供应商Panacol展示了其在半导体先进封装用胶的最新技术成果与研发进展。本次展会由Panacol与台湾合作伙伴EZBOND公司联合参与，体现了双方加强合作的动力和信心！
与往年不同是，今年Panacol在台湾地区新设的销售经理正式上任，表明Panacol正在有计划且积极地扩展其在亚洲半导体产业的销售份额。台湾作为全球半导体产业的重要市场，拥有大量优质的半导体制造和封装测试公司，Panacol希望通过增加一系列投入，更加有效地拓展和服务于台湾市场，为全球半导体业务的发展注入新的活力。
在以“Breaking Limits: Powering the AI Era”为主题的展会上，Panacol的展位吸引了众多的参观者前来关注。Panacol一直以来，致力于开发高性能计算、5G通信设备等领域先进封装用胶粘剂。这些创新胶粘剂的开发旨在提高半导体设备的可靠性、使用寿命等性能。
Panacol公司中国区总经理邵博士在展会上与业界领袖、工程师和研究人员进行了深入交流，探讨了如何通过创新材料和技术推动半导体行业未来的发展。公司还利用这次机会与潜在客户和合作伙伴建立了联系，以期在快速增长的半导体市场中抓住新的商机。
Panacol在本次SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上展示了其在胶粘剂领域的实力和市场领导地位。通过这次展会，Panacol不仅加深了与现有客户的联系，还吸引了许多潜在的新客户，为未来的业务发展奠定了坚实的基础。
