科冠公司董事长胡建强和总经理季国华亮相2024年日本东京国际包装展

10月23日至25日,备受瞩目的东京国际包装展在日本东京隆重举行,汇聚了全球包装及相关行业的顶尖企业与专业人士。自1966年首次在东京晴海启幕,这一展会已成为全球包装行业的标志性盛事之一。

作为国内包装行业的领军企业,科冠公司在董事长胡建强和总经理季国华的带领下积极参展。他们展示了创新包装技术和优质产品,并致力于拓展国际市场。

展会上,科冠公司推出了KNY涂布膜、KOP涂布膜、BOPP涂布膜等包装产品。这些产品和技术不仅符合环保和可持续发展的趋势,还充分展示了公司在包装行业的创新实力和领先地位。

展会期间,科冠公司的展位吸引了大量参观者和业内人士。公司代表详细介绍了产品的特点和优势,并与参观者进行了深入交流。许多观众对公司的产品表现出浓厚兴趣,表达了合作意愿。

通过与全球参展商和潜在客户的交流,科冠公司深入了解了当前包装行业的市场需求和发展趋势。例如,市场对包装的智能化和个性化提出了更高要求。这些市场信息和客户反馈为公司未来发展提供了重要参考,为国际化战略注入了新动力。

科冠公司将继续秉承创新、可持续发展的理念,以此次展会为契机,加大研发投入,推出更多符合市场需求和环保趋势的包装材料和技术,为全球包装行业的发展贡献力量。