10月23日至25日，全球包装行业的盛典--东京国际包装展在日本东京举行。是亚洲最重要的包装展览之一，也是世界最新包装技术展示，每一届都吸引了来自日本，亚洲和世界包装行业的头部企业和专业人士共襄盛举，汇聚了最新创新成果，共同探讨包装行业的最新趋势和未来发展方向。
源点科技以其卓越的行业地位和品牌影响力，在董事长鲍祖本和总经理黄亮的亲自带领下，携高性能纳米缠绕膜、FFS重包袋以及高阻隔重包袋等一系列创新产品惊艳亮相，向世界展示了中国包装企业的强大实力和技术底蕴，成为展会上一道亮丽的风景线。
展会期间，多款创新包装产品吸引了众多专业观众的驻足、咨询，表现出了浓厚的兴趣，详细了解产品性能、应用领域以及环保特性等信息，表示了高度的认可和赞赏，并表达了开展合作的强烈意愿。
源点科技将以此次展会为契机，继续秉承创新、可持续发展的理念，不断加大研发投入力度，继续深耕包装行业，以优质的产品和服务，为全球包装行业的发展贡献更多的中国智慧和力量。
