第 50 届光网络与通信研讨会及博览会（OFC）于 2025 年 4 月 1 日至 3 日在美国旧金山莫斯科尼会展中心隆重举行。作为全球光通信领域最具规模、专业性与影响力的国际盛会，OFC 一直是行业发展的风向标，汇聚了全球顶尖的专家学者、企业精英以及创新成果，引领着光通信技术的前沿趋势与发展方向。
在展会期间，苏纳光电携微透镜，硅电容技术的光电解决方案，全方位的展示了我们在光通信领域的技术实力。
用于AI及云端数据中心光模块的晶圆级微透镜，采用先进半导体加工工艺，在微小芯片尺寸上打造高精度光学表面。其表面经纳米级光滑度抛光，能实现对光传播最精准的操控。
在光模块内部，微透镜与激光器和探测器紧密配合，共同完成光路整形的重要任务。当激光器发出的发散光束进入微透镜时，它能精准将光束准直，使其成为具有极高平行度的光束，确保信号高效传输；当光信号抵达探测器时，微透镜又可汇聚光线，提升探测器的光信号接收灵敏度。
凭借卓越工艺与稳定性能，SUNA光通信透镜已成功服务海内外140余家光模块企业，全球超95%的光模块企业均与SUNA达成合作。在光通信领域，SUNA光通信透镜产品市占率超60%，稳居行业标杆地位。此外，SUNA泰国生产基地将于2025年Q2投产，实现海外规模化量产交付。
硅电容是通过半导体光刻工艺制造的高性能无源器件。相比传统多层陶瓷电容（MLCC），硅电容具有体积小、加工精度高、容值稳定、等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）极低的优势；使能高速光通信网络中的设备具有更高的可靠性，更高的集成度和更低的高频损耗。
苏纳光电从2021年开始涉足硅电容产品市场需求挖掘与研发设计。历经四年发展，现已具备从设计、制造、测试到包装出货的全流程自主能力。苏纳硅电容产品序列主要由水平电极硅电容、垂直电极硅电容及集成无源器件（IPD）三大类构成。水平电极电容作为宽带耦合电容在光模块高速信号线中的应用日益广泛，苏纳产品能力已经能够支持67GHz带宽，150GHz系列将于2025年第二季度发布；垂直电极硅电容目前有单颗打线电容和打线电容矩阵两种形式，可用于光模块OSA或激光雷达，提供多种尺寸与容值产品可供选择；IPD产品将硅电容、电阻与信号线集成于一体，省去分立无源器件的额外贴装与打线工序；具有加工一致性更高，封装操作更简单，高频性能更优秀的特点。随着光模块单通道速率逐年提升，IPD作为替代氮化铝（AlN）陶瓷基板的下一代EML衬底解决方案备受关注。
这是苏纳光电在国际市场的又一次高燃启程。未来，SUNA品牌将继续深耕创新，以更强劲的姿态，在全球舞台绽放光芒。
既承往昔之积淀，复开未来之新篇。商道漫漫，吾辈当以今日为始，再书华章。
