2025年台北国际电脑展（Computex）正如火如荼召开，吸引关注。5月21日，德明利、晶存科技两家存储公司官宣亮相COMPUTEX 2025，并带来一系列创新存储产品。
德明利在本次展会上展出了包括PCIe 5.0 SSD、 DDR5、UFS 3.1、 LPDDR5等在内的产品。
其中，PCIe 5.0 SSD 连续读写速度突破14GB/s，支持千亿参数模型实时加载，适配200层以上3D TLC颗粒，满足高吞吐需求。
DDR5 容量最大达128GB，支持一键超频技术频率最高达10000+MHz，双通道带宽较DDR4提升2倍，动态电压调节技术使功耗降低20%，兼容英特尔、AMD及国产平台，满足本地大模型推理需求。
UFS 3.1连续读写速度最高达2000MB/s，引入Write Booster技术、主机性能增强器（HPB）等，为AR/VR设备提供实时数据响应能力。
LPDDR5 支持多Bank模式，数据传输速率高达5500Mbps，通过动态电压频率调整（DVFS）功能降低功耗，适用于对数据处理速度要求较高移动设备和高性能计算平台。
晶存科技参展产品包括新一代LPDDR5X、高性能PCIe 4.0 SSD，以及自主研发控制器芯片的eMMC与UFS等产品。
其中，LPDDR5/5X系列产品，拥有超高传输速率（最高可达8533Mbps）与低功耗优势，显著提升笔记本电脑、平板电脑、智能手机等终端设备的性能和能效表现，确保用户获得更流畅、更持久的使用体验。其容量规格灵活多样，能够充分满足终端客户的差异化需求。
晶存科技LPDDR5X产品自2023年推出市场，2024年大批量出货，同年已成功完成与高通等主流SoC厂商的平台适配并通过认证，成为国内首批进入高通AI PC认证的模组厂。
SSD存储产品方面，晶存科技展出了包含2.5” SATA SSD、mSATA SSD、M.2 2280 SSD、PCIe 3.0 SSD及PCIe 4.0 SSD等多种形态的高性能存储解决方案。其中，PCIe 4.0 SSD的最大连续读取速度高达7400MB/s，连续写入速度高达6500MB/s，并采用了先进的全区损耗均衡技术与优化的FTL算法，大幅延长了产品的使用寿命。
