值此创立十周年之际，达明机器人于5月12日-15日亮相美国 Automate 2025 展会，重磅发布多款AI驱动创新成果。现场全方位呈现多款基于 AI 驱动的实用应用场景，涵盖高速飞拍检测、半导体晶圆盒搬运、智能焊接，以及兼具长距离作业与轻量化优势的新品 TM6S 协作机器人。
1、高速 AI 飞拍检测系统
达明机器人此次展示的 “Flying Trigger 飞拍检测” 技术，融合了先进的 AI 算法与高精度视觉系统，在工件高速移动的过程中，能够实时完成缺陷识别与品质检测作业，实现真正的零停机自动化品质管控。该系统在实际客户应用中，平均可缩短 40%-50% 的检测时间，显著提升生产周期效率与整体产线效能。广泛适用于汽车座椅零部件制造以及服务器生产等领域的质量检测环节，有效降低人为误判风险与人工成本投入，为高速、精密检测领域提供了卓越的解决方案。
2、新品亮相，兼具长距与轻量的 TM6S！
在此次展会中，达明机器人全球首发全新力作 —TM6S 协作机器人。该机型拥有长达 1800mm 的超长臂展，机身重量仅为 35.5 公斤，在保证高重复精度的同时，具备出色的灵活运动能力。独特的长距离、轻量化设计，让该机型能够显著扩展应用范围，尤其适用于空间相对有限但工件作业范围较大的工作站环境，为工业生产场景带来更大的布局灵活性与作业效率提升空间。
3、攻占半导体市场，全球化战略再升级！
在展示创新产品和技术的同时，达明机器人也加速全球化步伐，聚焦半导体领域。随着以台积电为代表的中国台湾半导体行业巨头不断加大在美国的投资布局，达明机器人积极顺势而为，全力拓展美国半导体产业市场。凭借在亚洲半导体领域积累的深厚经验，与自动化领军企业 MSI 深度合作，将 AMR 自主移动机器人与协作机械臂进行创新整合，成功应用于晶圆盒搬运以及无尘室自动上下料等关键环节，打造出智能、灵活且高效的自动化解决方案。此外，达明机器人还与全球封装测试领域的重要厂商 ASMPT 达成战略联盟，携手共进，深度挖掘半导体后段制程的自动化应用潜力，共同推动高端生产线的智能化升级进程。
4、携手合作伙伴 AMET展出智能焊接应用
达明机器人携手美国知名焊接技术专家 AMET Inc.，联合展示基于 AI 技术驱动的智能焊接协作解决方案。这一创新方案特别针对造船、大型钢结构制造、能源设备生产等对焊接质量与一致性有着极高要求的行业，能够有效提升焊接自动化水平，增强产线的生产弹性与适应性，助力企业实现焊接工艺的智能化升级。
5、深化在地支持，强化海外市场服务能力！
面对全球制造业版图的深刻变化，达明机器人持续强化在北美市场的本地化支持与合作体系，并承诺将继续为客户提供全方位的工程技术支持、专业教育训练以及定制化解决方案服务。
达明机器人相关负责人表示：“我们的 AI 协作机器人已经广泛应用于半导体、电子组装等高度自动化的产业领域，凭借高度灵活性和快速部署能力，能够迅速满足各类产线的多样化需求。展望未来，我们将持续深化与美国本土伙伴合作，精准对接需求，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出，打造智能制造的核心竞争力。”
