2025年6月4日至6月6日，第54届日本东京国际电子电路产业展览会--JPCA SHOW 2025在东京国际展览中心盛大举行。展会聚焦印刷电路板（PCB）制造、高密度互连技术（HDI）、柔性电路板（FPC）、封装基板（SUB）和电子组装（SMT）等全产业链前沿技术与解决方案。
盈华电子携高端电解铜箔和高稳定高性能覆铜板全系列解决方案精彩亮相展会，重点展示了自主研发的核心产品，包括：
电子电路用铜箔
Copper Foil
HDI（高密度互连）用铜箔、高性能软板用电解铜箔、电磁屏蔽用黑化铜箔、大电流与高导热用厚铜箔、高速/高频用铜箔、超低轮廓HVLP2铜箔等
YH-C350覆铜板
CCL
应用于毫米波雷达、微波通讯的低介电性能碳氢高频覆铜板，可替代进口材料
YH-8180H覆铜板
CCL
应用于新能源领域的耐高压5000V覆铜板、内层铜厚高达4Oz的18层PCB板
YH-8170G覆铜板
CCL
应用于消费电子、电源、仪器仪表、通讯设备、汽车电子类的Low-CTE高多层厚铜覆铜板
YH-U190G覆铜板
CCL
主要原材料国产化的M6、M7等级产品，应用于AI服务器、通讯等领域，超低介电损耗高速覆铜板
展会期间，盈华电子展位吸引了来自全球众多业界专家、潜在客户及合作伙伴驻足参观、深入交流。公司专业的生产技术及销售团队全程对接，深入介绍了产品性能优势、应用场景及定制化服务，现场互动热烈，有效拓展了盈华在全球高端铜箔和高稳定高性能覆铜板市场的客户资源，显著提升了品牌的国际影响力。
未来，我们将持续深耕技术创新，紧密围绕客户需求，加速产品迭代升级，致力于成为全球领先的高端铜箔和高稳定高性能覆铜板制造与服务商。
