8月26日，第22届深圳国际电子展（elexcon2025）在深圳会展中心（福田）盛大召开。作为汽车芯片领军企业，杰发科技携全系车规级芯片产品强势亮相，全面展示在智能座舱、车联网、车身控制等领域的创新产品和解决方案，吸引了众多行业专家、合作伙伴及专业观众的驻足交流，成为展会焦点之一。
本次展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，聚焦人工智能与“双碳”目标下的技术创新与产业变革。作为国内领先的汽车电子芯片设计企业，杰发科技持续深耕车载芯片领域，致力于为客户提供高性能、高可靠性、高安全、高集成度、高性价比的国产化芯片产品。此次参展，杰发科技围绕“智能”与“绿色”两大核心理念，集中呈现了从智能座舱主控芯片到车身域控MCU的完整产品矩阵，充分体现了在车规级芯片领域的深厚技术积累与全栈研发能力。
智能座舱再升级：AC8025引领高性价比智能化浪潮
展会期间，杰发科技重点展示了新一代智能座舱域控芯片AC8025。该产品基于高性能多核异构架构设计，集成Cortex-A76与Cortex-A55 CPU核心，搭配高性能GPU和独立显示引擎，支持7路全高清异显、8路全高清摄像头输入以及长条屏和高清超大屏等复杂应用场景，可满足中高端智能座舱系统对算力与图形处理的严苛需求。同时支持国密硬件加解密，满足客户国密需求。
值得一提的是，AC8025芯片在保证高性能的同时，进一步优化功耗与成本结构，具备出色的能效比，广泛适用于15万元以下主流车型的智能化升级需求。目前，该芯片已获得多家主流车企及Tier 1供应商定点，并进入量产爬坡阶段，标志着国产智能座舱芯片在中高端市场的竞争力持续增强。
绿色出行新引擎：AC7870高性能车规MCU赋能电动化与智能化融合
在电动化与智能化双向驱动的产业趋势下，杰发科技同步展出了新一代高性能车规级MCU——AC7870。AC7870内置6个Cortex-R52内核，主频高达360MHz；支持多个锁步核，产品功能安全符合ISO 26262 ASIL-D等级；内置HSM模块，可满足国内、国际高等级信息安全标准。该系列产品适用于高功能安全、信息安全等级需求及新型电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。
AC7870满足AEC-Q100 Grade 1车规要求，工作温度范围覆盖-40℃至125℃，具备优异的抗干扰性与长期运行稳定性，可适应复杂车载环境。凭借高算力、高安全、高集成度等特性，AC7870不仅有效降低客户开发成本与开发难度，更有助于整车电子电气架构向集中化、智能化演进，为绿色出行提供坚实可靠的“中国芯”。
作为国内最早布局车规芯片的企业之一，杰发科技已构建完整产品矩阵，实现SoC与MCU双产品线突破。凭借优秀的产品性能和市场表现，杰发科技获得了行业的高度认可，芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC累计出货量9000万套片，MCU累计出货量8000万颗。
elexcon2025作为华南地区最具影响力的电子技术盛会之一，汇聚了全球领先的电子元器件供应商与系统厂商。杰发科技通过此次参展，不仅展示了在车载芯片领域的领先实力，也进一步巩固了在国产汽车芯片生态中的重要地位。未来，杰发科技将继续投入研发，推出更多高性能、高可靠性、高性价比的芯片产品，助力客户实现产品创新，为全球AI与绿色产业的发展贡献力量。
