8月26日至28日，ELEXCON 2025深圳国际电子展在深圳会展中心隆重举行。作为电子材料领域的全球领军企业，铟泰公司携多款先进封装材料产品与高可靠性解决方案亮相展会，成为全场瞩目的焦点，吸引了众多专业观众的驻足交流。
技术演讲引关注，共议行业创新趋势
同期举办的第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）上，铟泰公司中国区技术经理胡彦杰发表了题为《面向半导体先进封装的创新型互联材料》的专题演讲，他从材料创新、工艺突破与未来应用三大维度，深入剖析半导体封装领域前沿技术趋势，引发与会专家的热烈讨论。
胡彦杰经理的演讲从材料科学底层逻辑出发，系统剖析了先进封装在互材料应用技术难点和关键因素。强调创新互连材料解决方案在实现高良率、高可靠性半导体封装工艺，尤其是在复杂的先进封装应用中的关键作用，并详细分析了应对不同工艺挑战的关键材料创新：耐热化学配方的助焊剂在热压键合（TCB）和激光辅助键合（LAB）严苛条件下实现稳健互连中的应用；超低残留（ULR）免洗助焊剂，其残留水平设计为CUF&MUF底部填充材料兼容，从而在消除清洗步骤的同时，不损害界面结合和可靠性；专为无助焊剂组装开发的近零残留临时粘合材料，利用甲酸回流工艺，有效规避了传统助焊剂带来的污染风险；SiPaste®锡膏技术，提供可清洗及超低残留免洗多种选项，满足高密度系统级封装（SiP）集成中细间距互连的严苛要求。
创新解决方案全面覆盖SiP封装需求
铟泰公司为行业客户提供系统级封装细间距锡膏、晶圆凸块（Bumping）助焊剂、倒装焊助焊剂、晶圆级&板级植球助焊剂、TCB&LAB助焊剂等多种焊接材料与解决方案。
我们相信材料科学可以改变世界
铟泰公司现场展位吸引了大量来自封装厂、芯片设计公司、科研院所等单位的专业观众。公司团队以饱满的热情为每一位客户提供周到而专业的服务，细致解答观众的疑问，深入介绍相关产品的性能与优势，充分展现出了铟泰公司在技术与服务方面的专业水准和高品质形象。不少客户在现场就明确了后续材料测试及合作的意向。
未来，铟泰公司将继续深耕材料科学领域，持续加大研发投入，致力于全球半导体封装行业提供更加可靠、高效的材料解决方案。
