在全球半导体产业加速崛起的浪潮中，备受业界瞩目的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”，即将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心盛大启幕。这场行业盛会将云集全球半导体领域的前沿技术与创新成果，为产业发展注入强劲动能。作为中国半导体研发制造领域的新锐力量，“联得半导体”将携软焊料固晶机、高速共晶固晶机及引线框架贴膜一体机等多款核心设备重磅参展。
为在展会中完美展现公司的技术实力与产品魅力，联得半导体的参展团队正进行着紧锣密鼓的筹备。研发团队扎根研发实验室，昼夜攻坚对参展设备展开最后的性能打磨与参数精调，他们深知每一处细节的优化都可能成为未来市场竞争中的关键筹码。生产制造部门拼搏在生产车间内，同样全力以赴、加班加点赶制设备，只为确保这些“明星产品”能如期亮相，并以最优状态接受全球客户的检验。
01、COF倒装共晶机
COF倒装共晶机是一款高精度倒装芯片键合设备，专门针对显示驱动芯片凸点与柔性基板引脚实现细间距高密度互联的高速度高精度芯片键合设备，该设备采用芯片倒装和共晶的热压焊接工艺，可实现细间距高密度芯片凸点与内引脚键合(Inner lead bonding, ILB)，芯片键合精度1.5μm，具备post bond后的精度以及缺陷检测等功能。设备是全自主研发的国内首台面向显示驱动芯片的高精度倒装芯片键合设备，该芯片键合设备广泛应用于LCD/OLED显示驱动芯片等半导体先进封装领域，是该领域的关键封装设备。
02、软焊料固晶机
软焊料固晶机是以软焊料焊接工艺(soft solder)把半导体IC芯片高速度高精度的贴装到相应的引线框架Pad位置上，专门为12寸晶圆、复合上料、Post bond检测等功能需求自主研发。设备具有高精度高稳定性的特点，该芯片键合设备广泛适用于TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、光伏器件等半导体功率器件封测公司。
03、高速共晶固晶机
高速共晶固晶机是一款高速度芯片键合设备，该设备采用高温共晶焊接方式把芯片精准装在到相应的引线框架Pad位置上，冲切机采用PLC独立控制，焊头模组采用定制化高速度高精度直线电机驱动。设备具有高速度高稳定性的特点，该芯片键合设备广泛适用于SOT/SOD等半导体分立器件芯片封装的装片工艺。
04、QFN引线框架贴膜一体机
引线框架贴膜机是一款专门用于QFN/DFN引线框架背面贴膜工艺的全自动化设备，该设备采用滚贴工艺，可兼容前贴膜(用于DB之前)和后贴膜工艺(用于WB之后)，全自动完成引线框架产品的自动上下料，双贴膜平台设计，精密完成QFN/DFN胶带粘贴在引线框架背面，可以满足堆叠式、弹匣式上下料的需求。设备具备高速度高精度高稳定性的特点，该设备广泛应用半导体QFN/DFN封测生产线，完成引线框架贴膜工艺，避免塑封工艺过程中的溢料。
联得半导体始终深耕半导体设备的研发与创新领域，其发展根基源自“联得装备”在高端智能新型显示装备领域二十七载的技术积淀，以及对市场需求的深刻洞察。依托这份深厚积累，联得半导体的产品凭借稳定性能与技术优势，已在行业内树立起专业可靠的良好口碑。此次亮相展会的系列设备，不仅是公司现阶段技术实力的标杆性呈现，更凝聚着对未来半导体封装技术发展趋势的前瞻性探索与实践突破。
联得半导体专注于半导体后道工序的封装测试装备，已经自主研发高精度倒装芯片键合机、RFID芯片高速键合设备、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、MiniLED巨量转移设备、引线框架贴膜设备、COF散热贴设备等多款半导体装备。目前已有主要客户：通富微电、华天科技、安世半导体、AOS、新恒汇电子等国内外知名半导体封测公司。
展会大幕将启，联得半导体诚挚邀请业内专家、学者、企业代表及广大半导体爱好者莅临展位，共话芯技术、共谋新发展。我们坚信，以展会为纽带，联得半导体与业界同仁的技术交流将愈发深入，合作空间将持续拓展。让我们一同期待9月10日的到来，在这场行业盛会上共同感受半导体产业创新发展的澎湃脉动！联得半导体，热忱欢迎您的到来！
