苏相合作区企业亮相2025年国际展会!

近日

第26届中国国际光电博览会(CIOE)

在深圳国际会展中心举办

来自苏相合作区的

苏州科阳半导体有限公司亮相展会

中国国际光电博览会(CIOE)是全球规模最大、涵盖光电子产业链最全的专业展会之一。本次展会共有全球30个国家和地区的3800余家企业参展,超千家企业首发新品或展示重磅技术,主要聚焦信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光制造、智能传感等前沿领域。

亮相展会

一站式“定制”服务助力产业发展

在科阳半导体展位

精心陈列着一系列运用先进封测技术的样品

从CIS传感器、5G滤波器芯片到硅光芯片

涵盖了消费电子、5G通讯、汽车电子

以及IoT、光通讯等热门应用领域

吸引了超30家行业客户现场洽谈

作为一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业,苏州科阳半导体有限公司于2013年在苏相合作区筹建,2014年正式量产,目前注册资本达4.5505亿元,总资产超12亿元。企业多年来专注于先进封测技术的研发与量产,已拥有4/6/8/12吋全尺寸晶圆级封装产品线,具有TSV、WLCSP、Bumping、CP/FT、DPS等多种封装测试能力,同时积极布局2.5D/3D、CPO技术。

此次展会,科阳半导体全方位展示了其在光通信封测领域的一站式服务方案。该方案涵盖封装测试的全流程服务,能够根据客户需求提供定制化解决方案,有效缩短产品研发周期降低生产成本提高产品良率

“展会不仅展示了科阳的一站式服务方案与技术优势,更促进了公司与国内国际市场的深度融合。”企业相关负责人介绍,未来还将进一步加大研发投入,拓展服务品类,提升服务品质,积极开拓国内外市场,朝着成为全球领先的晶圆级封装测试服务提供商的目标稳步迈进。

二期项目

3.6万方高标准厂房建设完成 

据了解,科阳半导体当前进入快速发展阶段,位于苏相合作区的一期1.7万方厂房主要产线已处于满产状态。进一步满足发展需要,2024年,企业在合作区启动二期项目,建设3.6万方高标准半导体厂房

目前,二期项目厂房土建已完成。项目投用后,将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备,同时融入环保和厂务设备,为公司未来5-10年的发展和布局提供载体,为公司高效可持续发展奠定坚实基础。

苏相合作区将持续做好企业服务

推动项目加快投用

为企业发展壮大打造良好产业生态

助力更多创新产品与技术解决方案落地