9月10日至12日，由中国国际光电博览会 (简称“CIOE中国光博会”) 与集成电路创新联盟主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心 (宝安新馆) 举办。芯原出席了此次展会，展示了公司面向AI轻量化可穿戴设备的创新IP及技术方案。
亮点展品
始终在线AIGC标记化 (Tokenization)
AI眼镜
此外，在同期举办的2025年中国RISC-V生态大会上，芯原获颁“金榜奖·RISC-V生态贡献奖”，以表彰其在推动RISC-V生态发展中的突出表现。
“金榜奖·RISC-V生态贡献奖”由芯榜与亚太芯谷研究院联合发起，旨在表彰行业优秀企业、树立发展标杆，并助力国产RISC-V企业走向市场。该奖项面向深耕RISC-V行业、近一年内研发成果具备硬实力，拥有自主知识产权并已产生实际市场效益的企业。评审委员会由半导体行业专家、企业家及投资人组成，从技术特色、生态链布局、研发团队、企业估值、融资状况和市场占有率等多个维度对参选企业进行综合评估，并依托TRIED模型进行量化分析，最终按分数排名确定榜单。
芯原股份｜VeriSilicon
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
