9月10日-9月12日，SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在广东省深圳市隆重举办。
在本次展会上，芯湛半导体设备（无锡）有限公司的表现格外亮眼—— 其核心团队自主研发的全自动及半自动晶圆减薄机系列不仅引起专业观众与行业伙伴扎堆咨询，更赢得了无锡政府的高度关注。展会期间，无锡政府相关领导亲临现场进行指导，仔细听取企业关于产品技术优势、研发历程及市场应用的介绍，对芯湛半导体在半导体设备领域的自主创新成果给予肯定，同时鼓励企业持续深耕技术，为地方半导体产业发展注入更多活力，这也让现场行业伙伴对企业的发展前景更添信心。
