山善中国集团
制造业领域的综合解决方案提供商
致力于为用户提供高附加价值的产品与服务
2025年9月10日至12日，为期三天的 SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展在深圳圆满落幕。
作为全球半导体产业的重要盛会，本次展会共汇集 1062 家参展商，迎来 43,986 位专业观众到场参观，进场总人次达 75,658，观众现场开展采购及商贸洽谈；展会深度融合 “光电子 + 半导体” 产业，为行业带来了丰富的跨界合作机遇。
山善（深圳）贸易有限公司携核心精密加工设备与解决方案精彩亮相，展位位于 16F49，向业界展示了其在半导体制造领域的技术实力与服务优势。
深耕制造业 70 余年的山善集团，总部位于日本大阪，业务覆盖15个国家，全球事务所127处，全球员工达 3200余人，其中约 300 人为高级工程师。
自进入中国市场 30 多年来，集团以上海及深圳为枢纽，构建了覆盖全国近 20 个分公司及事务所的服务网络，在职员工300多名，其中技术人员近80名，累计服务超过 10000 家企业用户，凭借丰富的产品与专业的技术服务，成为制造业领域优质的设备供应商与自动化方案集成商。
01、超精密加工设备为核心亮点
本次展会上，山善集团围绕半导体全产业链加工与检测需求，集中展示了覆盖超精密加工、先进封装、质量检测及生产辅助的多元展品矩阵。
核心展品中，日本碌々ROKU-ROKU MEGA-VII400 高精度微细加工中心，第七代机型在操作性、稳定性和精度上全面升级，为半导体零部件的微细加工提供稳定高效的解决方案，应用于probe cards、IC测试socket治具、solder ball pick-up tools和ESC（静电卡盘）的微细加工需求，针对小孔径钻孔（φ0.05mm以下）、粉尘控制和超硬材料加工问题，替代传统设备实现工程集約与成本优化。
NAGASEI 长濑 SGS 系列超精密平面磨床，以高刚性结构、油静压导轨等技术，达纳米级加工精度，适用于医疗、半导体、光学、航空航天及军工等领域，专注高精度零部件加工。
02、高精度检测解决方案
检测类设备同样亮点突出，Mitutoyo QV APEX 606 是一款面向高端精密制造业的自动影像测量系统。它通过其非接触、高精度、全自动和多传感器集成的技术特点，有效解决了半导体封装行业在效率、精度、无损检测和数据化管理方面的核心痛点，帮助客户提升产品质量、降低生产成本并实现智能制造升级，可应用于半导体等离子刻蚀机喷淋头的测量，解决喷淋头表面的孔分布密集，测量项目多，难以接触式测量的难题；
三丰白光干涉光学单元 WLI-Unit 基于白光干涉技术，通过参考光与测量光的干涉条纹分析，实现工件表面微观形貌检测，非接触式测量避免损伤工件，适用于半导体芯片、光学镜片、精密模具等高精度表面检测，为微观特征分析及品质管控提供可靠数据支撑。
粒子可视化系统能实现亚微米级(0.1um~)颗粒全程可视化，追踪发尘、漂浮、沉积全流程，助力追溯异物源头、解决设备颗粒物问题，为提升品质提供数据支撑。
03、复杂精密零部件加工解决方案
此外，山善还带来多款赋能半导体高效生产的关键设备：
OKUMA大隈MU-5000V是一款面向高端精密制造领域的顶级5轴立式加工中心。是OKUMA大隈以其核心技术打造的“解决方案”。擅长领域：高精度、高附加值的注塑模具、锻压模具、压铸模具，汽车大型塑料模具、冲压热成型模具镶块。各种精密医疗器械零部件、人工骨关节。航空航天与汽车零部件，如：发动机叶片、叶盘、轻量化结构件、原型件等复杂形状的精密零件。它主要解决了模具、医疗、航空航天等行业用户在追求极高加工精度、复杂形状一体化加工、生产稳定性和自动化升级过程中所遇到的核心痛点，以其卓越的刚性、热稳定性和智能补偿技术，确保用户能高效、可靠地生产出最高质量的产品。
BROTHER M300Xd1是一款高端紧凑型铣车复合加工中心。它将车削、铣削及五轴加工能力集成于一台设备，专为精密机械、医疗器械（如人工关节）、汽车零部件等复杂零件的制造而设计。该产品通过“一次装夹完成多样化加工”的理念，极致解决了多工序生产中的效率低下、重复装夹误差、占地面积大及能耗高等核心痛点，助力客户实现高效、精密、节能的柔性化生产。
山善本次出展展品同样丰富，含西铁城走心机加工产品、高精度砂轮、物镜、光栅尺、定制化刀具、阀类组件，及除静电风扇、除静电棒、专业登高作业台，全方位覆盖半导体制造全流程需求，展品精密性与适配性吸引众多专业观众驻足洽谈。
展望未来
作为深耕中国市场 30 余年的国际企业，山善集团始终坚持 "全球资源整合 + 本土深度服务" 的发展策略，通过为客户提供满足需求的产品提案、专业的工程师服务以及健全的售后维护体系，赢得了行业的广泛认可。此次参展 SEMI-e 深圳国际半导体展，不仅是山善集团展示前沿技术的重要平台，更是与行业伙伴深入交流、共话发展的良好契机。
未来，山善集团将继续依托日本精密制造积淀，结合本土技术服务优势，持续优化产品精度与智能化水平，为中国半导体产业的创新发展贡献更多力量，助力制造业企业实现高效生产与智能升级。
山善中国主要开展数控机床、切削工具、精密量仪、机电自动化及自动化集成的销售业务。同时，拥有完备的技术交付团队，可提供从设备选型、工艺分析、刀具夹具方案、非标改造、自动化方案等一整套技术服务和交钥匙工程。
