【HTT·展会资讯】HTT荣幸受邀亮相2025年上海工博会!

作为高新技术企业,HTT荣幸受邀亮相上海工博会。依托先进技术研发实力,HTT为各行业客户提供完整的深孔钻和珩磨技术解决方案。此次参展我们将通过实物展示与技术讲解,让更多客户感受HTT产品的专业与高效。

HTT展位号:6.2HA002(技术交易展区)

展会地址:上海国家会展中心

第25届中国国际工业博览会创新科技馆

HTT“技术交易展区”

倒立式多主轴微孔深孔钻

·首台倒立式多主轴微孔深孔钻;·主轴转速最高18000rpm, 钻孔最小至0.6mm,深径比可达100倍;·生产效率高,一次装夹可同时加工4件工件。·自动化程度高,可配置振动料盘和机械手实现自动上下料;结构紧凑,占地面积小,大幅度提高了深孔加工效率。

我们的荣誉(部分)

诚邀各位行业同仁莅临上海国家会展中心 6.2HA002 展位(技术交易展区),与我们共赴这场工业盛会,近距离感受 HTT 深孔钻和珩磨产品的卓越性能,共话深孔加工领域的创新与发展,携手开拓更多合作机会!