近日，在芜湖市高新区组织带领下，安徽芯塔电子科技有限公司与辖区内十余家微电子企业携手亮相深圳国际电子元器件及物料采购博览会，以“芜湖高新区新能源汽车与微电子产业创新方阵”的整体形象集中参展，成为展会中备受瞩目的区域产业力量。作为高新区在宽禁带半导体领域的重点企业和优秀代表，安徽芯塔电子在展会上重磅展出新一代车规级碳化硅功率器件及解决方案，充分展现了芜湖市高新区在微电子产业前沿领域的创新成果与技术实力。
在芜湖高新区统一组织的展区内，芯塔电子重点展示了TOPSiC®系列车规级碳化硅MOSFET产品，首次展出专为新能源汽车主驱系统开发的1200V/12mΩ新一代碳化硅主驱芯片。该系列产品采用高可靠性复合终端与钝化技术，结合创新的台阶式原胞结构设计，在比导通电阻、转移电容、开关损耗、一致性等关键性能指标上展现出显著优势，并通过AEC-Q101车规级认证及高压加严可靠性考核，设计寿命达到行业领先水平。
芯塔电子TOPSiC®系列车规级碳化硅MOSFET产品可广泛应用于新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等核心电控系统，为提升整车能效、缩短充电时间和延长续航里程提供可靠的碳化硅方案。该系列产品的研发与产业化，高度契合芜湖市高新区重点打造的新能源与智能网联汽车产业集群发展需求。
芜湖市高新区通过精准的政策扶持和优质的产业生态，为芯塔电子等微电子企业创新发展提供了有力支撑。本次高新区统一组织组团参展，不仅为企业搭建了高效的展示与合作平台，更有力提升了"芜湖高新区微电子"区域产业品牌的行业影响力。作为高新区功率半导体领域的重点企业，芯塔电子将持续深化与区内整车及零部件企业的协同创新，通过提供高性能、高可靠性的本土化芯片解决方案，助力完善区域新能源汽车产业链关键环节，为芜湖打造具有影响力的新能源汽车产业基地注入强劲的"芯"动力。
