德国Kocher+Beck携尖端模切科技亮相2025亚洲国际标签印刷展览会

2025年12月2-5日，亚洲标签、包装印刷行业盛会——2025亚洲国际标签印刷展览会（Labelexpo Asia 2025）将在上海新国际博览中心E1-E4馆隆重举行。德国模切技术领军企业Kocher+Beck将携手苏州艾宾戈印刷器材有限公司，共同亮相E2馆K31展位，展示其领先全球的模切产品与智能解决方案。

德国Kocher+Beck 此次展位号E2馆K31，将展出如磁性刀皮、雕刻圆刀、磁性辊筒、经典之作可调式模切底辊间隙大师GapMaster、压力表KMS、印版辊筒、热烫辊、预涂胶圆丝网印版筒等。

Kocher+Beck拥有着行业最雄厚最前沿的高端模切科技，可提供最广泛的模切类产品和解决方案，具有着60多年的历史，是模切行业的领导者。先进的涂层处理技术，激光加硬，防粘防溢胶工艺，圆刀清废方案等，适合各类不干胶标签、膜内标、RFID电子标签、吊牌、卡纸等材料模切的应用。

新型的具有专利技术的可调式模切底辊间隙大师GapMaster，拥有着多种功能，可提高机器的自动化智能化，可有效解决绝大部分的模切问题，同时有效增加刀模寿命，降低用刀成本。

可调式模切底辊间隙大师GapMaster

如需了解更多信息，请登录Kocher+Beck中国官方网站https://www.kocher-beck.cn/。

欢迎莅临苏州艾宾戈印刷器材有限公司及Kocher+Beck在2025亚洲国际标签印刷展览会上的展位：E2馆K31。