2025年5月6日，作为全球电力电子领域风向标的PCIM Europe展会在德国纽伦堡盛大举办，利普思携多款高性能SiC与IGBT模块新品亮相，吸引了众多海外客户及行业专家驻足交流，更有多家客户现场达成战略合作意向。
利普思展位在英飞凌、博世、WolfSpeed、丹佛斯、ST、三菱等国际知名企业展位旁边，但人气却不输一众国际品牌，体现了利普思全球化的产品竞争力。
01、前瞻需求精准捕捉
目前，SiC模块在各行各业应用端正在加速普及，利普思作为国内SiC模块应用的先行者，全力推动并迎接SiC模块的应用浪潮。
本次展会，利普思展示的新产品均为基于具体应用场景的“高效电力转换方案”，将多款硅基IGBT产品改进设计，迭代成SiC模块，将先进的模块封装技术与各行各业的实际需要和应用场景结合起来，力争成为客户在具体应用层面的“首选模块”。
推出LPP系列SiC及IGBT模块
电压覆盖1200V-3300V
针对新型电网、轨道交通、电动船舶等领域应用，利普思率先于推出LPP系列SiC及IGBT模块，最大电流规格可达1800A，同时也首次推出了3300V SiC模块。模块采用低杂散和耐高压设计，芯片并联数量多，并具备高功率密度、大电流输出、高可靠性等优点。目前已经获得多个国内和国外客户意向订单，涉及储能、高压级联、船舶动力等多个应用。
展示SMD塑封模块及驱动方案
适配电源类应用
针对电源类及APF应用，利普思推出SMD塑封模块及驱动方案，封装平台包含Half-Bridge、Boost、Chopper、Single等多型拓扑，内置NTC和绝缘基板，支持顶部散热及贴片/焊接方式安装。相比传统Easy模块可显著降低系统成本和系统杂散。
ED3、62mm、34mm、SOT227、
Easy等SiC模块，得到广泛应用
针对中频电源、电机控制等应用，利普思展示了Easy、SOT227、34mm、62mm、ED3、ED3S等全系列SiC模块，电流规格涵盖数10A到近1000A，品种全面。这些产品均已经实现了应用和量产，特别是在感应加热、电镀电源、中频电源和电机电控领域的应用案例和海外多地的批量订单，让利普思在碳化硅行业的应用探索处在先行者地位。
利普思全球布局
今年是利普思第五次参加德国PCIM。从创立之初开始，利普思就致力于提供高品质的SiC和IGBT模块，成为新一代功率半导体供应商。
加速开发国内市场的同时，利普思也一直在进行国际化战略布局，目前设置有日本研发中心和意大利子公司，也获得了美国、德国等国家和地区客户的订单。 在电网、轨道交通、商用车等一些具体应用领域，利普思有望成为相关客户的首选模块。
