10月28~30日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2025）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，吸引了众多知名企业、专业观众和行业精英齐聚一堂，共同探讨行业前沿技术与发展趋势。鼎泰高科携先进技术与产品亮相8号馆8C51，成为展会中的一大亮点。
当下，AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求激增，为行业带来了新机遇，但目前PCB行业钻针车间及成品库的钻头使用、库存等仍依赖人工操作和管理，极大的影响了PCB企业的生产效率。作为全球PCB刀具的龙头厂商，鼎泰高科提前布局，潜心专研，以技术创新赋能行业发展。针对该行业痛点，经过多年研发，公司推出了两项尖端解决方案：
智能钻针管理系统：该系统彻底改变了钻针处理方式，它集成了扫码、自动存储、警报、调拨、分拣、配对、退针、库存检查、数据查询、可追溯性和异常分析。通过实施该系统，PCB制造商可以实现全自动化、智能监控和数字化转型，优化其钻针管理流程。
基于CTU箱式机器人的成品仓库：CTU箱式机器人系统专为高密度、立体存储和大批量“货到人”订单履行而设计。该系统由CTU箱式机器人、往复升降机、箱式输送线、智能拣货站和箱式货架组成，为PCB行业打造高效、可扩展、智能的仓储解决方案。
鼎泰高科主营产品包括刀具产品（PCB钻针、铣刀、数控刀具）、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备等，广泛应用于PCB、3C、模具、新能源汽车等行业。展会现场，其产品品质和技术水平吸引了众多观众驻足观看、咨询。谈及参展感受，鼎泰高科营销总监罗俊平坦言收获很大。“参观交流的新老顾客非常多，让老客户了解了我们的新技术及新产品，也让新客户有更多的平台对公司进行了解，特别是对鼎泰高科在AI领域相关产品的了解，总的来说收获是非常大的。”
对于当前的发展形势，罗总信心满满。他表示，中国从2006年开始成为全球第一大PCB生产国，占比也在逐年提升，技术方面更是取得了飞速的发展，在汽车板、封装板、类封装板、高阶HDI、高频高速通讯板、柔性板等新兴领域均取得了突破性的进展。“我们对PCB行业的繁荣昌盛非常有信心，鼎泰高科也会在行业的大趋势下稳健发展。”
但市场是残酷的，“内卷”加剧以及日益错综复杂的宏观经济环境，让企业发展面临重重压力。尽管如此，2025年前三季度鼎泰高科仍然实现了归母净利润同比增长63.94%的好成绩。罗总强调，让鼎泰高科在激烈的市场竞争中脱颖而出的正是公司坚持的三大关键措施。
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第一是持续的研发投入，公司不断的增强自身的研发水平，引进高端的研发人才，以适应现在日新月异的技术发展。
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第二是自主研发的先进设备，鼎泰高科自主研发了全球领先的智能生产设备以及涂层设备，正因为是自主研发，所以在实现自动化生产以及产能扩展方面有优越的条件。
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第三是产能优势，鼎泰高科的微钻及铣刀市场份额在全球是领先的，Prismark报告显示，在2023年鼎泰高科占据了全球微钻产销量26.5%的份额，铣刀占据了全球21.7%的份额，排名全球第一。
未来，鼎泰高科将持续在AI、机器人、新能源、汽车电子以及Mini-LED等领域积极布局，从加强自身实力出发，做好人才、技术、产品等多方面的储备，修炼内功，扎实提升自身功力，随时应对市场发生的发展变化，为全球电子电路行业的发展贡献更多力量。
