10月28上午，“2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）”在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，展期三天。国家级制造业单项冠军企业江南新材（股票代码：603124）精彩亮相展会，展位号6C22，凭借其在电子信息铜基新材料领域的技术深耕与全品类产品布局，成为展会铜基材料板块的焦点。
铜基新材料领军者的产业积淀：技术与资质双硬核
江南新材坐落于“世界铜都”江西鹰潭，成立于2007年，是国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、国家级绿色工厂、国家卓越级智能工厂。公司布局3大生产基地，聚焦电子信息产业铜基新材料研发制造，形成氧化铜粉、硫酸铜、碳酸铜、阳极磷铜球、高纯无氧铜、铜基散热材料、IGBT散热基板等四大产品系列，致力于成为全球领先的电子信息铜基新材料制造商。
在品质与认证层面，江南新材构建了完善的质量管理体系，通过ISO9001、IATF16949等国际认证，斩获AEO高级认证企业资质与CNAS国家实验室认可，从原材料采购到成品交付全流程严格把控，为全球客户提供稳定可靠的供应配套服务。
展会核心亮点：全品类铜基新材料与定制化解决方案
展会期间，江南新材集中展示了电子级氧化铜粉、高纯硫酸铜、碱式碳酸铜、阳极磷铜、高纯无氧铜、铜基精密散热材料、IGBT散热基板等全矩阵产品，彰显“一站式电子信息铜基新材料制造商”的实力。
- 产品性能优势突出： 电子级氧化铜粉：采用超高纯铜原材料，微观呈蜂窝多孔结构，粒径分布均匀，溶解速率较传统工艺提升40%；搭配高流动性粉体与电镀液负压循环系统，可消除微孔气泡堆积，盲孔铜厚均匀性偏差<5%；
高纯硫酸铜：五水合硫酸铜纯度>99.68%，氯离子<5PPM，能提高镀液使用寿命；
碱式碳酸铜：采用闭路循环工艺，重金属回收率>99.9%，兼容多产业环保标准；
阳极磷铜：以超高纯铜为原材料，经全自动冷锻工艺打造晶粒度<50微米的致密微晶结构；通过磷铜膜活性优化与晶界定向调控，综合铜耗降低3%以上；
高纯无氧铜：经真空提炼，铜银纯度达99.99%，且氧含量低至10PPM，凭借细密晶格结合零磷铜膜特性，提高水平脉冲电镀镀层均匀性；
铜基精密散热材料：采用全流程CNC数控成型工艺，实现±0.01MM尺寸公差控制，支持客制化散热方案快速落地；
IGBT散热基板：具备更稳定的精密规格、更优化的平面度以及更均匀的硬度分布；电镀膜厚公差可控制在±1.5微米；通过精密连续镀镍工艺增强产品焊接性。
- 核心优势多维发力：其一，高纯原材领先制造，采用优质高纯电解铜为基础原料，依托行业领先制造设备，确保产品在精密电子制造中的高标准适配性；其二，一站式定制化解决方案，以数字化研发技术为核心，具备复杂型材设计与生产能力，提供从研发到制造的全流程服务，全面满足客户多样化场景需求；其三，品质保障与国际认证，全生命周期的高品质表现赢得全球客户信赖。
产业价值：为电子半导体产业筑牢铜基材料基石
作为电子电路与半导体产业链的关键材料供应商，江南新材的铜基新材料在导电性、散热性、精密加工性等方面的技术突破，为下游PCB、半导体封装、新能源、汽车电子等领域的升级提供了核心材料支撑。此次参展，既是其展示铜基新材料创新成果的窗口，也是与行业上下游深度对接、共探电子信息材料发展新趋势的重要契机，助力中国电子半导体产业在材料端实现更高水平的自主可控。
